根据市场研究机构TrendForce的报告，2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的总营收达349亿美元（约2,536亿人民币），月营收规模创历史新高kaiyun全站，kaiyun全站环比增长9.1%。
随着特朗普就职美国总统的日期越来越近，半导体这个中美摩擦的最前沿阵地也预计将迎来更激烈的竞争。
那么，在各半导体企业披露2024年年报前，我们能不能通过公开信息的获得一些业绩指引呢？或者关于明年行情的蛛丝马迹呢？
在本文，风云君主要从晶圆厂和设备厂两个维度展开，晶圆厂能最先敏锐的感受到下游各需求应用行业的芯片订单需求情况，而“晶圆制造的突破核心在设备”，设备厂的订单和排期更能反映国产化进程的强弱。
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